FR4 的核心优势聚焦 “全能性能平衡、多场景适配、高性价比” 三大维度，是 90% 以上电子设备 PCB 的首选基材，精准解决不同场景下的绝缘、强度、耐候等痛点。

首先是电气与安全性能优势，作为阻燃型基材（离开火源即熄灭），绝缘电阻达 10¹⁴-10¹⁶Ω・cm，能隔绝线路间电流干扰，避免短路；介电常数稳定在 4.0-4.6，高频信号传输损耗低，5G 设备中信号衰减比普通基材少 30%，确保手机、路由器等设备的信号流畅。同时耐温范围覆盖 - 40℃至 130℃，焊接时承受 200℃以上高温不形变，适配消费电子、汽车电子的常规工作环境。

其次是机械与耐候优势，玻璃纤维布 + 环氧树脂的结构如 “树脂粘玻纤”，1.6mm 厚板材抗弯曲强度达 300-400MPa，手机跌落 1 米完好率 95%，笔记本挤压后主板仍完整；吸水率≤0.15%，潮湿环境（如空调冷凝区、浴室智能镜）中绝缘性不下降，且耐酒精、助焊剂等腐蚀，使用寿命达 5-10 年，解决传统纸质基材易脆、陶瓷基材易裂的问题。

最后是适配与成本优势，加工性能灵活，可钻 0.1mm 微小孔、制作 8 层以上多层板，智能手表 PCB 线宽仅 0.08mm 仍能精准成型；成本仅为聚酰亚胺基材的 1/3、陶瓷基材的 1/10，批量生产时 1㎡普通 FR4 板成本几十元，兼顾性能与经济性。从手机、电脑等消费电子，到汽车 ECU、工业控制器，甚至智能家居设备，FR4 都能通过配方调整（如高 Tg 型号、低损耗树脂）适配需求，是电子领域的 “万能基材”。