FR4板材用于高频高速电路场景时，加工环节需重点把控哪些特殊要求？如何避免因加工不当影响其高频性能？
发布时间:2025-12-19
FR4板材适配高频高速电路时，加工核心是规避介质损耗增大、信号干扰等问题，需重点把控三点特殊要求：一是材料预处理，加工前需在120℃环境下烘干4-6小时，去除板材内部潮气，避免钻孔时产生爆板、分层，同时降低介电常数波动；二是切削参数适配，采用金刚石涂层刀具，钻孔转速控制在30000-50000r/min，进给量0.01-0.02mm/r，减少切削热产生，防止树脂基材碳化导致介电性能下降；三是边缘处理，切割后需用等离子抛光去除边缘毛刺与树脂残留，避免形成信号传输的“阻抗突变点”。
避免高频性能受损可从三方面入手：其一，严控加工环境洁净度，防止粉尘、油污附着板材表面，影响后续铜箔贴合与信号传导；其二，优化加工路径，采用“分层切削+对称加工”方式，减少板材内应力释放导致的翘曲变形，保障电路布线精度；其三，加工后进行介电性能检测，通过阻抗测试仪验证特性阻抗偏差（控制在±5%以内），同时检测介质损耗角正切值（高频场景需≤0.02），确保符合高频应用要求。此外，避免加工后长时间暴露在高湿度环境，防止板材吸潮再次影响性能。
