FR4作为主流覆铜板基材，以环氧树脂为粘结剂、玻璃布为增强材料，兼具绝缘性与力学强度，广泛用于电子元器件载体，但高频场景下易出现介电性能衰减、层间剥离，核心是材料组分、工艺管控与使用环境共同作用。高频信号传输时，树脂与玻璃布的介电损耗叠加，若树脂纯度不足、玻璃布浸润不均，会导致介电常数波动，信号衰减加剧；层间剥离则源于压制工艺缺陷，如升温速率过快、压力不足，导致层间气泡残留，或固化不充分，树脂与玻璃布粘结力下降。